-
إبراز
لوحة تحكم آلة الغسيل العالمية,أقنعة اللحام الخضراء PCB FR4,آلة غسيل قناع اللحام الأخضر
,Green Solder Mask PCB FR4
,Green Solder Mask Washing Machine PCB
-
Min. دقيقة. Trace Width/Spacing عرض التتبع/التباعد0.1 مم / 0.1 مم
-
التطبيقإلكترونيات المستهلك ، والتحكم الصناعي ، والمعدات الطبية ، والسيارات ، والاتصالات السلكية واللاسلكية
-
سماكة النحاس0.5 أوقية - 6 أوقية
-
الموادFR4
-
وقت التنفيذ1-3 أسابيع
-
الأعلى. مقاس اللوحه600 مم × 1200 مم
-
سماكة مجلس0.2 مم -7.0 مم
-
التشطيب السطحيHASL ، ENIG ، OSP ، فضي غمر ، قصدير غمر
-
Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة0.2 ملم
-
اسم العلامة التجاريةHansion
-
رقم الموديلFR4 Double Side PCBA
-
الحد الأدنى لكمية1
-
الأسعار5
-
تفاصيل التغليفالرغوة+مربع مخصص
-
وقت التسليم3-5 أيام
-
شروط الدفعويسترن يونيون،T/T
-
القدرة على العرض10000pcs شهريا
لوحة تحكم آلة الغسيل العاكسة العالمية قناع اللحام الأخضر PCB FR4
لوحة تحكم آلة الغسيل العالمية عاكسة PCB OEM قناع اللحام الأخضر FR-4 المادة الأساسية لـ Samsung LG Sharp Toshiba
معايير المنتج
قدرة PCB
عدد الطبقات: 1 - 20 طبقة مساحة المعالجة القصوى: 680 × 1000MM
المواد: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
عالية Tg، الألومنيوم، السيراميك، روجرز
2 طبقة - 0.3MM (12 مل)
4 طبقة - 0.4MM (16mil)
6 طبقة - 0.8MM (32 مل)
8 طبقة - 1.0MM (40 مل)
ضخامة اللوحة: 10 طبقة - 1.1MM (44 مل)
12 طبقة - 1.3MM (52 مل)
14 طبقة - 1.5MM (59 مل)
16 طبقة - 1.6MM (63 مل)
18 طبقة - 1.8MM (71 مل)
سمك: ≤ 1.0MM
التسامح بين اللوحات النهائية: ± 0.1MM
تسامح سمك: 1.0MM≤سمك≤6.5MM
التسامح ± 10%
الالتواء والانحناء: ≤ 0.75٪، Min: 0.5٪
نطاق TG: 130 - 215 °C
معوقة التسامح: ± 10٪، دقيقة: ± 5٪
اختبار Hi-Pot Max: 4000V / 10MA / 60S
HASL، مع الرصاص
HASL الحرة من الرصاص
الذهب الفلاش
المعالجة السطحية: الغمر الذهبي
فضة الغمر
القصدير الغوصي
أصبع الذهب
أوسب
القدرة على تجميع PCB
كمية الطلب: 1pc 10000،000+pcs وقت التصنيع: 1 5 أيام، 1 2 أسابيع أو التسليم المقرر PCB الذي عرض / طول أقل
يجب أن تكون لوحات PCB أكثر من 30 مم متطلبات مواصفات: الحجم الأقصى لللوحة: 500 × 450 مم نوع اللوحة: PCBات جامدة ، مرنة
الـ PCBs، الـ PCBs ذو النواة المعدنية
صلّة سطحية، فتحة رمي
تكنولوجيا مختلطة (SMT & Through-hole) أنواع التجميع: وضع واحد أو مزدوج الجانب
إم إيه
مراقبة الانبعاثات
نوع اللحام: خالي من الرصاص RoHS شراء قطع الغيار الكاملة مفتاح مفتاح جزئي مع مجموعة / إرسال SMT 01005 أو أكبر BGA 0.4mm
الحفرة، POP (تعبئة على
أنواع المكونات: حزمة) ، WLCSP 0.35mm مساحة وصلات مترية صلبة، كابل وأسلاك SMT أجزاء عرض: السائبة، شريط قطع، جزئي
ريل، ريل
الأنابيب، الصناديق القوالب: الفولاذ المقاوم للصدأ المقطع بالليزر مراجعة DFM مجانية، تجميع مربع بناء تقنيات أخرى: اختبار AOI بنسبة 100٪ والإشعاعات السينية
اختبار لبرمجة BGA IC، تكلفة المكونات خفض اختبار الوظيفة حسب الطلب، تكنولوجيا الحماية.
عدد الطبقات: 1 - 20 طبقة مساحة المعالجة القصوى: 680 × 1000MM
المواد: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
عالية Tg، الألومنيوم، السيراميك، روجرز
2 طبقة - 0.3MM (12 مل)
4 طبقة - 0.4MM (16mil)
6 طبقة - 0.8MM (32 مل)
8 طبقة - 1.0MM (40 مل)
ضخامة اللوحة: 10 طبقة - 1.1MM (44 مل)
12 طبقة - 1.3MM (52 مل)
14 طبقة - 1.5MM (59 مل)
16 طبقة - 1.6MM (63 مل)
18 طبقة - 1.8MM (71 مل)
سمك: ≤ 1.0MM
التسامح بين اللوحات النهائية: ± 0.1MM
تسامح سمك: 1.0MM≤سمك≤6.5MM
التسامح ± 10%
الالتواء والانحناء: ≤ 0.75٪، Min: 0.5٪
نطاق TG: 130 - 215 °C
معوقة التسامح: ± 10٪، دقيقة: ± 5٪
اختبار Hi-Pot Max: 4000V / 10MA / 60S
HASL، مع الرصاص
HASL الحرة من الرصاص
الذهب الفلاش
المعالجة السطحية: الغمر الذهبي
فضة الغمر
القصدير الغوصي
أصبع الذهب
أوسب
القدرة على تجميع PCB
كمية الطلب: 1pc 10000،000+pcs وقت التصنيع: 1 5 أيام، 1 2 أسابيع أو التسليم المقرر PCB الذي عرض / طول أقل
يجب أن تكون لوحات PCB أكثر من 30 مم متطلبات مواصفات: الحجم الأقصى لللوحة: 500 × 450 مم نوع اللوحة: PCBات جامدة ، مرنة
الـ PCBs، الـ PCBs ذو النواة المعدنية
صلّة سطحية، فتحة رمي
تكنولوجيا مختلطة (SMT & Through-hole) أنواع التجميع: وضع واحد أو مزدوج الجانب
إم إيه
مراقبة الانبعاثات
نوع اللحام: خالي من الرصاص RoHS شراء قطع الغيار الكاملة مفتاح مفتاح جزئي مع مجموعة / إرسال SMT 01005 أو أكبر BGA 0.4mm
الحفرة، POP (تعبئة على
أنواع المكونات: حزمة) ، WLCSP 0.35mm مساحة وصلات مترية صلبة، كابل وأسلاك SMT أجزاء عرض: السائبة، شريط قطع، جزئي
ريل، ريل
الأنابيب، الصناديق القوالب: الفولاذ المقاوم للصدأ المقطع بالليزر مراجعة DFM مجانية، تجميع مربع بناء تقنيات أخرى: اختبار AOI بنسبة 100٪ والإشعاعات السينية
اختبار لبرمجة BGA IC، تكلفة المكونات خفض اختبار الوظيفة حسب الطلب، تكنولوجيا الحماية.
شروط اقتباسات PCB
1ملف جيربر (يشمل ملفات الدوائر الكاملة، ملفات الحفر، ملفات المخططات الخ)
3الموعد النهائي
4النقل
5المواصفات تشمل عدد الطبقات، سمك اللوحات المنتهية، حجم اللوحة، التشطيب السطحي، التحكم في العائق، الذهب
إصبع,تراكم,الخ)
شروط اقتباسات PCBA
1ملف جيربر ((يشمل ملفات الدوائر الكاملة، ملفات الحفر، ملفات المخططات الخ)
2ملف الإحداثيات
3ملف BOM (فكرة المواد)
4الكمية (القطعة أو المجموعة)
5الموعد النهائي
6المواصفات تشمل عدد الطبقات، سمك اللوحة المنتهية، حجم اللوحة، التشطيب السطحي، التحكم في المعوقة، الذهب
إصبع,تراكم,الخ)
7النقل: أي وسيلة للنقل تريد (FOB، DDP، DDU الخ.
1ملف جيربر (يشمل ملفات الدوائر الكاملة، ملفات الحفر، ملفات المخططات الخ)
3الموعد النهائي
4النقل
5المواصفات تشمل عدد الطبقات، سمك اللوحات المنتهية، حجم اللوحة، التشطيب السطحي، التحكم في العائق، الذهب
إصبع,تراكم,الخ)
شروط اقتباسات PCBA
1ملف جيربر ((يشمل ملفات الدوائر الكاملة، ملفات الحفر، ملفات المخططات الخ)
2ملف الإحداثيات
3ملف BOM (فكرة المواد)
4الكمية (القطعة أو المجموعة)
5الموعد النهائي
6المواصفات تشمل عدد الطبقات، سمك اللوحة المنتهية، حجم اللوحة، التشطيب السطحي، التحكم في المعوقة، الذهب
إصبع,تراكم,الخ)
7النقل: أي وسيلة للنقل تريد (FOB، DDP، DDU الخ.
منتجات ذات صله
تُباع منتجاتنا في جميع أنحاء العالم ، ويمكنك أن تطمئن إلى العملية الكاملة لمنتجاتنا.
