PCBA FR4 قابلة للتخصيص مع تكنولوجيا HDI 1-2layer وسمك اللوحة 0.4-2.0mm لجمعية PCB
-
إبراز
تكنولوجيا HDI من طبقة إلى طبقة FR4 PCBA,0.4-2.0mm سمك اللوحة مجموعة PCB,0.3 ملم الحد الأدنى حجم الحفرة مجموعة لوحة الدوائر المطبوعة
,0.4-2.0mm Board Thickness PCB Assembly
,0.3mm Min. Hole Size Printed Circuit Board Assembly
-
يكتبجامدة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
-
مادة قاعدةالألومنيوم
-
سمك النحاس1-3 أوقية
-
سمك اللوحة0.4-2.0 مم
-
دقيقة. حجم الثقب0.3mm
-
دقيقة. عرض الخط0.2mm
-
دقيقة. تباعد الخط0.2mm
-
التشطيب السطحيHasl enig osp
-
حجم اللوحة1000*1200ملم
-
عدد الطبقة1-2Layer
-
قناع لحامأبيض أسود
-
خدمة التصميممتاح
-
الاختباراختبار الوظائف
-
استنساخ ثنائي الفينيل متعدد الكلورمقبول
-
خدمة أخرىSMT و DIP ASSEMBLY
-
مكان المنشأقوانغدونغ، الصين
-
اسم العلامة التجاريةHS
-
رقم الموديلحسب الطلب
-
الحد الأدنى لكمية1
-
الأسعارUS$1,90
PCBA FR4 قابلة للتخصيص مع تكنولوجيا HDI 1-2layer وسمك اللوحة 0.4-2.0mm لجمعية PCB
مصنع OEM 1-2 طبقة تكنولوجيا HDI الألومنيوم أساس PCB النموذج الأولي
PCB & PCBA قابلة للتخصيص مع شهادة CE ، ROHS ، ISO9001
خدمة لوحات الدوائر وتجميع FR4 PCB
خدمات تصنيع وتجميع أقراص PCB المهنية مع شهادات جودة شاملة.
| اسم الـ PCB | FR4 PCB |
|---|---|
| الضمان | 3 سنوات |
| قناع لحام | أبيض، أسود |
| استنساخ PCB | مقبولة |
| عدد الطبقات | 1-2 طبقة |
| الخدمات الأخرى | تجميع SMT و DIP |
قدرات تجميع PCB
- تكنولوجيا التثبيت المهني على السطح واللحام عبر الثقب
- أحجام المكونات المختلفة المدعومة (1206، 0805، 0603) بتقنية SMT
- الاختبار الشامل: ICT (اختبار في الدائرة) ، FCT (اختبار الدائرة الوظيفية)
- تجميع PCB مع موافقة UL ، CE ، FCC ، Rohs
- تكنولوجيا إعادة لحام تدفق غاز النيتروجين لـ SMT
- خط تجميع SMT & Solder عالي المستوى
- تكنولوجيا وضع اللوحات المترابطة عالية الكثافة
صور المنتج
Ratings & Review
منتجات ذات صله
تُباع منتجاتنا في جميع أنحاء العالم ، ويمكنك أن تطمئن إلى العملية الكاملة لمنتجاتنا.
التصنيف العام
Rating Snapshot
The following is the distribution of all ratingsAll Reviews